激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)。激光切割屬于熱切割方法之一。下面了解一下濟(jì)寧激光切割加工的特點(diǎn)。
激光功率密度高,材料吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料也可用激光加工;
激光切割具有速度快、精度高、切割效率高等特點(diǎn)。與線切割相比,激光切割的速度更快,可以達(dá)到600cm/min或1200cm/min。
激光束的光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí),所以激光既適于精密微細(xì)加工,又適合于大型板材的加工;
激光束易于控制,與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。
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